半導体関連の展示会「SEMICON Japan 2014」に初出展しました。 出展品は、半導体サポート基板、微細孔の開いた銅めっきG-Leaf®、粉末ガラスなどの半導体関連製品の他、ZEROをはじめとするマイナス~低膨張ガラス、マイナス膨張フィラーなどです。半導体サポート基板は、板厚測定実演を行い、レンジで0.5ミクロン以下というばらつきの少なさを来場者にアピールしました。
SEMICON Japan 2014
- 会期:2014年12月3日(水)~5日(金)
- 会場:東京ビッグサイト
- オフィシャルサイト:http://www.semiconjapan.org/ja/