展示会情報

SEMICON Japan 2014

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半導体関連の展示会「SEMICON Japan 2014」に初出展しました。 出展品は、半導体サポート基板、微細孔の開いた銅めっきG-Leaf®、粉末ガラスなどの半導体関連製品の他、ZEROをはじめとするマイナス~低膨張ガラス、マイナス膨張フィラーなどです。半導体サポート基板は、板厚測定実演を行い、レンジで0.5ミクロン以下というばらつきの少なさを来場者にアピールしました。

当社出展ブース写真

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