CERSATはマイナスの熱膨張係数を持った単一基板材料です。 温度補償が必要な部品のパッケージ材料としてご使用頂けます。

特　　性

データの数値は代表値であり、保証値ではありません。

製品形状

ロッド形状、板形状にて供給可能です。寸法、形状についてはご相談ください。