LTCC用粉末ガラス

デバイスの気密封止や被膜、絶縁膜の形成などの用途に幅広く用いられています。用途ごとに最適化した材料設計にて供給対応が可能です。

LTCC用粉末ガラスは、ガラス粉末とセラミック粉末をブレンドした複合材料です。
870℃～900℃で焼成できるので、内層導体に電気導電率の高い金あるいは銀を使用でき、電気特性の良い回路基板が得られます。製品情報 PDFダウンロード

関連製品