最先端の電子回路テクノロジーが集結する専門技術展「JPCA Show 2016」に出展しました。展示会に先立って、プレスリリースをしたセラミックス封止用レーザーガラスフリットをメインに、パッケージ材料としての各種粉末ガラス、ZERØ^®、マイナス膨張フィラー、マイクロチューブ、超薄板ガラス G-Leaf^®などを展示しました。来場者の関心は、特にレーザーガラスフリットやマイナス膨張フィラーに集まっていました。

ブース配布カタログ

Nippon Electric Glass Product Guide for Electronics Packaging（PDF：4.5MB）

当社出展ブース写真