电子元器件用板玻璃

丰富的产品线

本公司面向电子元器件领域，提供多种具有不同性能特性的板玻璃产品，可根据客户的使用目的和应用条件进行选择。

特点

  • 采用先进技术制造的高品质玻璃
    • 实现玻璃表面高度平滑化的技术
    • 实现更高洁净度的加工技术
  • 优异的化学耐受性（BDA™-E）
  • 可对应1.1mm厚度（CB-1）
  • 低膨胀的无碱玻璃（ABC-1）
  • 最适用于图像传感器用途（BDA™）

特性

特性 /玻璃代码 BDA™-E CB-1 ABC-1 BDA™
热膨胀系数 30～380℃ ×10-7/K 69 75 37 66
应变点 ℃ 530 525 685 540
退火点 ℃ 570 560 745 575
介电常数 1MHz, 25℃ 　 6.8 6.9 5.6 6.5
tan δ 1MHz, 25℃ ×10-4 100 100 10 100
碱溶出量 JIS R3502 R2Omg 0.05 0.08 ＜0.01 0.07
透过率 λ=500nm, t=0.5mm % 92 92 92 92
折射率 (nd) 1.51 1.51 1.53 1.51
密度 ×103kg/m3 2.44 2.47 2.52 2.44
透过率曲线

尺寸示例

　 尺寸 厚度 厚度公差
BDA™-E 2×2mm～360×440mm 0.1～1.1mm ±0.01～±0.1mm
CB-1 1.1mm
ABC-1 φ100～300mm 0.3～0.5mm
BDA™ 2×2mm～50×50mm 0.3～0.7mm

可根据客户需求提供各类光学镀膜。

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