金锡基板（过渡热沉）
金锡基板（过渡热沉）
此产品为施加了金锡焊料膜便于客户进行封装的基板（过渡热沉）。相比CuW、CuMo基板、Cu/Mo的多层基板具有更高的导热性能、Graphite+Cu的则具有超高导热性能。
特点
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实现高可靠性的牢固接合强度
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可调整金与锡的组成比及厚度
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可调整底层膜（金属化膜）的构成
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可按照特定图案进行镀膜
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可根据客户所需特性选择材质
应用
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高功率激光二极管（LD）用热沉
材料特性
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基材 |
成分占比 |
热导率 (W/m·K) | 热膨胀系数 (×10⁻⁶/℃ |
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|---|---|---|---|---|
| 垂直方向 | 水平方向 | |||
| CuW | W 90wt% | 174 | 174 | 6.4 |
| W 80wt% | 206 | 206 | 8.3 | |
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CuM |
Mo 85wt% | 130 | 130 | 6.6 |
| Mo 65wt% | 207 | 207 | 8.0 | |
| Cu/Mo多层基板 | Mo 40wt%*¹ | 230 | 220 | 6.6 |
| Mo 20wt% | 291 | 334 | 7.4 | |
| Mo 10wt% | 335 | 369 | 11.8 | |
| Mo 5wt% | 362 | 381 | 14.8 | |
| Graphite+Cu*² | ― | 50 | 800 | 4.0～8.0 |
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Cu/Mo多层基板 Mo 40wt%与同CTE的CuW、CuMo相比，表现出更高的热导率。
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Graphite+Cu在使CTE与LD芯片匹配的同时，具有高达800W/m·K的超高导热性能。
规格示例
尺寸
A=1.50, B=10.00, C=0.25
组成比例
Au : Sn = 78 : 22 (wt%)
金锡焊料
5μm