CSP用玻璃晶圆

低膨胀、无碱、免研磨玻璃晶圆

低膨胀、无碱、免研磨的玻璃晶圆被用于CMOS图像传感器的WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封装中的盖板玻璃。

特点

  • 无碱、免研磨
  • 不含As・Sb，环境友好
  • 优异的表面品质
  • 支持各类薄膜镀膜

特性

特性／玻璃代码 ABC-1
热膨胀系数 ×10-7/K 37
密度 30～380℃ ×103kg/m3 2.52
杨氏模量 GPa 78
泊松比 0.2
体积电阻率 Logρ 350℃ Ω・cm 13.0
介电常数 1MHz, RT 　 5.6
tanδ 1MHz, RT 　 0.001
折射率（nd） 587.6nm % 1.53
透过率 λ=550nm % 92

应用

智能手机摄像头的结构示意图

如需了解产品详情，请通过以下方式与我们联系。

联系我们