半导体用玻璃载板
覆盖低膨胀至高膨胀范围、产品线齐全的高精度玻璃载板
在半导体封装制造工程中，本产品是一种用于支撑芯片等器件的高精度玻璃载板。产品覆盖低膨胀至高膨胀范围的多种玻璃材料，可依据客户对热膨胀系数的不同要求，提供相应规格的玻璃载板。
特点
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覆盖低膨胀至高膨胀范围的产品线
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TTV※1 可实现＜1μm（φ12英寸）
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可对应T7 code
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Total Thickness Variation的缩写
特性
| 特性／玻璃代码 | ABC-G | A58 | A66S | A69 | A75 | A91S | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 热膨胀系数 | 20～220℃ | ppm/℃ | 3.6 | 5.6 | 6.3 | 6.6 | 7.2 | 8.7 |
| 20～220℃ | ppm/℃ | 3.7 | 5.7 | 6.4 | 6.7 | 7.3 | 8.8 | |
| 杨氏模量 | GPa | 73 | 70 | 77 | 74 | 75 | 70 | |
| 介电常数 | 1MHz, 25℃ | ― | 5.3 | 6.2 | 6.5 | 6.8 | 6.9 | 7.7 |
| tanδ | 1MHz, 25℃ | ― | 0.001 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | <0.03 |
| 体积电阻率 Logρ | 150℃ | Ω・cm | ― | 8.1 | 8.6 | 8.3 | 8.0 | 7.1 |
| 250℃ | Ω・cm | ― | ― | 6.8 | ― | 6.2 | ― | |
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除上述产品外，对于具备不同热膨胀系数要求的玻璃载板，我们亦可提供咨询支持。
应用
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先进封装用支撑载板
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化合物半导体用支撑载板
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精密研磨用支撑载板
