半导体

高光透过性、优异的热膨胀特性、高平坦性等特点，有助于半导体工艺与技术的发展。

产品一览

制造工艺部件

在半导体制造工艺中发挥重要作用。

半导体用玻璃载板

覆盖低膨胀至高膨胀范围、产品线齐全的高精度玻璃载板

半导体部件

有助于提升半导体器件性能。

CSP用玻璃晶圆

低膨胀、无碱、免研磨的玻璃晶圆被用于CMOS图像传感器的WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封装中的盖板玻璃。

用于LTCC的粉末玻璃

用于LTCC（低温共烧陶瓷）的粉末玻璃可在870～900℃下烧成，因此可在内层导体中使用高电导率的金或银，从而获得电性能优良的电路基板。