半导体

高光透过性、优异的热膨胀特性、高平坦性等特点，有助于半导体工艺与技术的发展。

产品一览

制造工艺部件

在半导体制造工艺中发挥重要作用。

半导体用玻璃载板的图片

半导体用玻璃载板

覆盖低膨胀至高膨胀范围、产品线齐全的高精度玻璃载板

半导体部件

有助于提升半导体器件性能。

CSP用玻璃晶圆的图片

CSP用玻璃晶圆

低膨胀、无碱、免研磨的玻璃晶圆被用于CMOS图像传感器的WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封装中的盖板玻璃。
LTCC用玻璃粉的图片

LTCC用玻璃粉

LTCC用玻璃粉料是玻璃粉和陶瓷粉混合后的复合材料。
可以在870～900℃范围烧结，内层导体可以使用高导电率的金或银，能做出电性良好的基板线路。