用于LTCC的粉末玻璃
特性
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MLS-25M为非晶质、低热膨胀系数、低介电常数材料。
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MLS-25E为介电常数低于4的非晶质低介电常数材料。
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MLS-41为结晶性高介电常数材料。
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MLS-23K为低介电常数、低介电损耗角正切的新产品。
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MLS-63为结晶性高强度、低介电损耗材料。
| 特性 / 玻璃料号 | MLS-25M | MLS-25E | MLS-41 | MLS-23K | MLS-26 | MLS-63 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 抗折强度 | MPa | 157 | 125 | 250 | 150 | 320 | 400 | |
| 介电常数 | 1MHz, 25℃ | 4.9 | 3.9 | 17.0 | 3.9 | 7.1 | 8.0 | |
| 15GHz, 25℃ | 4.8 | 3.9 | 19.0 | 4.0 | 6.7 | 7.9 | ||
| tanδ | 1MHz, 25℃ | ×10-4 | 25 | 5 | 20 | 5 | 4 | 5 |
| 15GHz, 25℃ | 47 | 21 | 50 | 15 | 58 | 11 | ||
| 热膨胀系数 | 30～380℃ | ×10-7/K | 42 | 60 | 84 | 65 | 58 | 87 |
| 密度※ | ×103kg/m3 | 2.52 | 2.29 | 4.36 | 2.24 | 3.02 | 3.52 | |
| 软化点 | ℃ | 500 | 500 | 700 | 525 | 625 | 725 | |
| 体积电阻率 Logρ | 150℃ | Ω･cm | 13.5 | >14 | - | >13.8 | 12 | >14 |
| 热导率 | W/m･K | 1.9 | 1.7 | 3.1 | 1.7 | 3.9 | 4.1 | |
| 粒度 | D50 | μm | 3.3 | 3.5 | 1.1 | 1.0 | 2.6 | 1.6 |
| Dmax | 20 | 20 | 10 | 15 | 15 | 10 | ||
| 组成系 | SiO2･B2O3 | Nd2O3･TiO2･SiO2 | SiO2･B2O3 | SiO2･CaO･Al2O3 |
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粉末理论密度
使用示例
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成形
向粉末玻璃和陶瓷中加入粘结剂、溶剂和增塑剂并充分混炼后，请采用刮刀成形法制成厚度为30～300μm的生坯片。将生坯片切割成适当尺寸后，进行通孔冲孔、导体印刷等加工。 -
层压
生坯片可在50～100℃、10～35MPa条件下通过加热压合实现一体化。 -
烧成
烧成请在空气中进行。[図1]
MLS-63的高频介电特性
介电常数
tanδ
