气密端子、部件支撑用颗粒玻璃

流动性、填充性优异，适用于压片成形的颗粒玻璃

气密端子用颗粒玻璃包括：用于压缩封接的类型（将铁或不锈钢外壳与铁镍、铁镍铬或可伐合金引线组合），以及用于匹配封接的类型（外壳与引线均为可伐合金）。部件支撑用颗粒玻璃包括隔离柱。

特性

适用 气密端子用 部件支撑用
压缩封接 匹配封接 隔离柱
玻璃料号 ST-W/K ST-4W/K FN-13W/K BH-W/K BH-7W/K BH-8W/K BH-14W/K ST-4F/K BH-FW/K
颗粒粒度 D50 μm 135 130 110 135 135 135 135 120 125
D99 265 250 215 265 265 265 265 235 245
预烧温度:T1 ℃ 650～660 680～690 700～710 670～680 730～750 650～660 750～800
封接温度:T2 960 980 930 980 960 1050
热膨胀系数 30～380℃ ×10-7/K 95 95 75.5 45.5 49.5 62.5 31.5 94 57
密度 ×103kg/m3 2.60 2.60 2.51 2.28 2.32 2.41 2.13 2.65 2.83
转变点 ℃ 450 460 510 470 505 510 - 460 515
屈服点 510 520 570 550 565 570 - 520 635
应变点 420 427 480 435 472 475 - - -
退火点 460 472 517 480 513 520 - - -
软化点 663 672 687 698 715 685 782 - -
工作点 980 1030 990 1050 1130 990 1090 - -
介电常数 1MHz 25℃ 　 6.4 6.5 6.3 5.0 5.5 5.8 4.0 6.7 6.4
tanδ 1MHz 25℃ ×10-4 22 21 32 30 39 37 3 24 31
体积电阻率 Logρ 150℃ Ω･cm 11.4 11.2 11.2 11.5 10.8 11.1 15.5 11.4 -
250℃ 8.8 8.7 8.7 8.8 8.2 8.5 12.3 8.8 -
350℃ 6.9 7.0 7.0 7.0 6.4 6.8 10.2 7.0 -
杨氏模量 GPa 68 68 - 57 57 - - - -
泊松比 0.21 0.21 - 0.22 0.22 - - - -
组成体系 Na2O･BaO･SiO2 Na2O･Al2O3･B2O3･SiO2 Na2O･BaO･SiO2 Na2O･Al2O3･B2O3･SiO2
适用 Fe, Fe-Ni, Fe-Cr, Fe-Ni-Cr Fe
可伐合金		 可伐合金
Mo		 Fe 可伐合金
  • 另外，ST-4F/K、BH-FW/K为复合系玻璃（玻璃陶瓷）。
  • 关于颜色，请咨询。

使用示例

  • 压片成形
    成形压力以8～10MPa为适宜。在该压力下成形的片剂，孔隙率为0.35～0.37，具有足够的生坯强度，且在预烧时粘结剂易于热分解。
  • 预烧
    预烧在空气中进行。预烧温度请使用上方特性表中的T1。粘结剂的分解从150℃开始，约在530℃结束，因此该温度范围内的升温速度需控制在15℃/分以下。按图1的程序进行预烧时，成形压力8～10MPa的片剂烧成收缩率为13.5～14.5%。
［図1］预烧曲线
预烧曲线
  • 封接
    请在氮气中进行封接。封接温度使用上方特性表中的T2。
［図2］封接曲线
封接曲线
［図3］黏度曲线
黏度曲线
［図4］热膨胀曲线
热膨胀曲线

如需了解产品详情，请通过以下方式与我们联系。

联系我们