低温封接用粉末玻璃

低温封接用粉末玻璃
可对应所需的封接温度与热膨胀系数

封接用玻璃由低软化点玻璃粉末与特殊陶瓷粉末混合而成。通过改变玻璃粉末与陶瓷粉末的组合及配比，可对应多种封接温度与热膨胀系数。

特性-1

LS-2010被广泛使用于氧化铝（热膨胀系数约70×10-7/K）的DIP与QFP。尤其是偏好低温封接的石英振荡器用SMD封装，采用封接温度为380℃的LS-1401S。
对于低膨胀陶瓷如氮化铝（热膨胀系数约45×10-7/K），使用LS-3051S。
硅材料使用LS-1301或BF-0901。

适用 氧化铝 氮化铝、莫来石、硅
特性/玻璃代码 LS-1401S LS-2010 LS-3051S LS-1301 BF-0901
封接温度 ℃ 380 435 430 450 560
介电常数 1MHz, 25℃ 　 45.0 12.5 16 45.5 11.1
tanδ 1MHz, 25℃ ×10-4 38 34 41 60 19
热膨胀系数 30～250℃ ×10-7/K 71*1 65 51 41 49*2
转变点 ℃ 258 313 303 315 430
软化点 ℃ 355 400 390 390 528
密度 ×103kg/m3 7.02 5.67 5.95 6.77 4.69
体积电阻率  Log 150℃ Ω・cm 6.2 12.4 12.7 12.0 13.3
热导率 　 W/m・K 0.98 1.45 1.24 0.84 1.47
比热 　 ×103J/kg・K 0.34 0.41 0.38 0.35 0.46
耐酸性 20%H2SO4, 70℃, 1min mg/cm2 ー 0.8 1.1 0.1 ー
10%H2SO4, 20℃, 10min mg/cm2 ー 0.5 0.9 0.1 ー
10%HCl, 20℃, 10min mg/cm2 ー 1.9 2.7 0.5 ー
10%HNO3, 20℃, 12min mg/cm2 ー 120 120 123 ー
色调 黑 褐色 黑 黑 绿
组成系 PbO・B2O3
(复合系）		 Bi2O3・B2O3
（复合系）
  • 热膨胀系数的测定范围为30～200℃
  • 热膨胀系数的测定范围为30～300℃

关于上述以外的特性及无铅产品，亦可咨询。

使用例
  • 印刷与干燥（LS-1401S除外）
    向粉末玻璃加入载体并充分混炼制成浆料。载体适宜采用将低分子量丙烯酸树脂以5%溶解于松油醇的溶液。印刷用网版请使用不锈钢（80～100目），干燥请在120℃下进行10～20分钟。请重复印刷与干燥直至达到所需涂膜厚度。
  • 预烧成
    预烧成为去除涂膜中的树脂，请在空气或氧气中进行。丙烯酸树脂的分解与烧成在320～380℃最为活跃，因此在该温度范围内请放缓升温速度。在峰值温度下保持约10分钟。
  • 引线固着
    在空气中进行，并在固着温度下保持5～7分钟。
    另外，使用加热块时，块表面温度应设定为比固着温度高30～50℃，保持时间以1～2分钟为宜。
  • 封接
    在空气或氮气中进行，并在封接温度下保持约10分钟。

详细内容请参阅下载资料。

特性-2

  • 复合系
    • 可在短时间内与各种玻璃基板及金属实现封接与粘接。
  • 结晶性
    • 结晶性玻璃是指玻璃软化流动中结晶体生长并固化的玻璃。
      再加热加工时可保持形状。
特性/玻璃料号 LS-3075 LS-3081 LS-0118 LS-0206 LS-7105 BF-0606
封接温度 ℃ 450 410 430 450 450 485
热膨胀系数 30～250℃ ×10-7/K 36.5 74 72.5 72 85* 73*
密度 ×103kg/m3 6.91 6.89 7.05 6.82 6.37 6.05
转变点 ℃ 300 300 317 325 ー 365
屈伏点 ℃ 330 320 337 353 ー 393
软化点 ℃ ー 365 390 410 400 450
体积电阻率
Log		 150℃ Ω・cm 10.8 12.2 11.2 13.2 10.4 12.0
色调 黑 绿
组成系 PbO・B2O3　(复合系） PbO・ZnO・B2O3　(结晶性） Bi2O3・B2O3（复合系）
适用 无碱玻璃 苏打板玻璃、50合金、426合金
  • 热膨胀系数的测定范围为30～300℃

关于上述以外的特性及无铅产品，亦可咨询。

使用例
  • 印刷与干燥
    向粉末玻璃加入载体并充分混炼制成浆料。载体适宜采用将低分子量丙烯酸树脂以5%溶解于松油醇的溶液。印刷用网版请使用不锈钢（80～100目），干燥请在120℃下进行10～20分钟。
  • 预烧成
    预烧成为去除涂膜中的树脂，请在空气或氧气中进行。粘结剂的分解与烧成在320～380℃最为活跃，因此在该温度范围内请放缓升温速度。在峰值温度下保持约10分钟。
  • 封接
    请在常压空气或氮气中进行。

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