电子部件
广泛用于器件的气密封装、涂覆、绝缘膜形成等用途。
产品一览
粉末玻璃
可广泛用于器件的气密封装、涂覆、绝缘膜形成等用途。
粉末玻璃
用于绝缘、涂覆、结合或气密密封等目的，应用于多种设备。为满足需求，我们开发并生产着多种类型的粉末玻璃。
气密端子、部件支撑用颗粒玻璃
气密端子用颗粒玻璃包括：用于压缩封接的类型（将铁或不锈钢外壳与铁镍、铁镍铬或可伐合金引线组合），以及用于匹配封接的类型（外壳与引线均为可伐合金）。部件支撑用颗粒玻璃包括隔离柱。
玻璃成型
这是由玻璃粉末烧结而成的成形品。可从广泛候选中自由选择符合用途的玻璃材料。此产品是为已完成脱粘结剂的烧结体，因此易于操作，可省略涂布等前处理工序。也可用于细孔或涂布厚度较大等难以进行涂布或印刷的部分。
涂覆、结合、粘接用粉末玻璃
用于各种基板和元件的涂覆。可根据热膨胀系数和软化点进行选择。此外，也可作为包括太阳电池在内的各种金属粉末及陶瓷介电体的结合剂使用。可根据组成体系和软化点进行选择。
用于LTCC的粉末玻璃
用于LTCC（低温共烧陶瓷）的粉末玻璃可在870～900℃下烧成，因此可在内层导体中使用高电导率的金或银，从而获得电性能优良的电路基板。
低温封接用粉末玻璃
封接用玻璃由低软化点玻璃粉末与特殊陶瓷粉末混合而成。通过改变玻璃粉末与陶瓷粉末的组合及配比，可对应多种封接温度与热膨胀系数。
负热膨胀填料
是一种具有抑制热膨胀效果的添加剂。负热膨胀填料是一种在升温时体积会缩小的材料。与树脂混合可抑制热膨胀。此外，由于为球状，可实现对树脂的高填充性。
玻璃浆料
玻璃浆料是将粉末玻璃均匀分散于载体中的材料。
钝化用粉末玻璃
锌系玻璃在施加DC偏置及温度的BT处理中，表面电荷密度几乎不发生变化，因此可获得高可靠性的器件。铅系玻璃由于具有优异的化学耐久性，被用于通过镀镍形成电极的晶体管、晶闸管、二极管等。玻璃管
具备光控制及优异加工性的玻璃管。
