粉末玻璃
特长
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可根据多样化用途设计玻璃组成
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可提供粉末、颗粒、浆料、成型件、生坯等多种形态
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也可对应可低温烧成的无铅玻璃等各类环保需求
应用
利用玻璃的电气特性、气密性及耐久性等特性，广泛应用于芯片元件、基板材料、封装等各类电子元件领域。
作为粘接及封装材料使用。
最终用途
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空调・冰箱（压缩机）
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置于严苛环境中的各类部件（如航空航天用途等）
为何选择玻璃？
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由于其同时具备高气密性和电气绝缘性，且可进行粘接与接合
用于量规与金属部件的粘接及绝缘层
最终用途
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应用于压力传感器、流量传感器等
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搭载于车载、工业机械等
为何选择玻璃？
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由于其具备耐环境性，可实现长期稳定性和气密性
作为玻璃与玻璃、玻璃与金属/陶瓷之间的粘接与封装材料使用。
最终用途
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适用于汽车、各类设备、家电及移动设备等各种电子设备
为何选择玻璃？
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由于其高气密性与耐环境性，可实现内部元件的长期稳定封装
作为引线及铂金薄膜的保护・绝缘膜使用。
最终用途
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用于各类测量仪器及汽车等
为何选择玻璃？
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由于即使在高温环境下也可保护传感器元件，具备绝缘性并可形成薄膜
用于内部・外部电极导体浆料的粘结剂及电阻体的绝缘保护膜等。
最终用途
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适用于智能手机、汽车等各种电子设备（作为电感器、电容器、电阻器使用）
为何选择玻璃？
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由于其具备优异的绝缘性与耐环境性
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由于其可作为各类金属浆料的烧成助剂以形成布线图案
变型
可对应适用于各种部件的热膨胀系数及加工温度。目前亦在开发可低温加工的无铅玻璃及高膨胀玻璃，欢迎咨询。