展示会情報

JPCA Show 2013 半導体パッケージング・部品内蔵技術展

ex_130605_img_top_o

東京ビッグサイトで開催された「国際電子回路産業展(JPCA Show 2013)」に出展し、電子部品の製造に欠かすことのできない粉末ガラスとその各種加工品に加え、熱膨張係数が極めてゼロに近いガラス<ZERØ®>や<ガラスリボン>、<ルミファス®>などのユニークな製品を展示しました。 会場は多くの来場者で活気に溢れ、当社ブースにも昨年を上回る人が訪れました。35μm厚の超薄板ガラスロール高強度LTCC粉末ガラス、グリーンシートにも多くの問い合わせをいただきました。 ご来場いただいたお客様にはこの場をお借りして、心より御礼申し上げます。

当社出展ブース写真

ex_130605_booth_01 ex_130605_booth_03 ex_130605_booth_02

戻る

アーカイブ