JPCA Show 2014（第44回国際電子回路産業展）に出展をしました。 各種半導体部品のパッケージングのキー材料である粉末ガラス、およびペースト、顆粒、タブレット、グリーンシート等の加工品を展示しました。加えて新たに発表した石英と同等の膨張係数を有する＜VitroQuartz＞、大きなギャップに対応するガラスリボンを用いたレーザー封止技術の提案を行いました。その他、＜マイナス膨張フィラー＞、＜ZERØ^®＞、＜グラスレジン＞、＜G-Leaf^®＞などのユニークな製品に多くの関心が集まりました。

ブース配布カタログ

Product Guide for Electronics Packaging （PDF：1.3MB）

当社出展ブース写真