最新・最先端の電子回路テクノロジーが集結する専門技術展「JPCA Show 2015」に出展しました。 半導体パッケージ材料の高機能粉末ガラスの紹介をメインに、レーザーシール技術、マイクロチューブ、超薄板ガラス、半導体サポート基板や、ゼロ膨張ガラス、マイナス膨張フィラーなどの製品を展示し、多数の問合せをいただきました。直前にプレスリリースした抗菌ガラスも積極的にPRしました。

ブース配布カタログ

Nippon Electric Glass Product Guide for Electronics Packaging（PDF：1.3MB）

当社出展ブース写真