最新・最先端の電子回路テクノロジーが集結する専門技術展「JPCA Show 2017」に出展しました。セラミックパッケージ封止用レーザーガラスフリットをはじめとするレーザーシール技術や各種高機能粉末ガラス、マイナス膨張フィラーなどへの関心が高く、数多くの問合せをいただきました。