世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの総合展示会「SEMICON Japan 2018」に出展し、半導体関連の粉末ガラスおよびその加工品、ZERΦとその応用品の高精度スケールやキャリブレーション、ゼロ膨張封着用粉末ガラス、半導体用サポートガラスなどを展示しました。また、レーザーによる孔あけなどの精密加工技術も紹介し、来場者の多くの関心を集めていました。