金錫はんだ付きサブマウント
金錫はんだ付きサブマウント
お客様での実装を容易にする金錫はんだ膜を施したサブマウントです。Cu/Moの積層基板はCuW、CuMoよりも高い熱伝導率特性を有し、Graphite+Cuはさらに超高熱伝導特性を有します。
特長
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信頼性の高い強固な接合強度を実現
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金と錫の組成比や厚みを調整可能
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下地膜（メタライズ膜）の構成を調整可能
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パターン成膜を施すことが可能
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ご希望の特性に応じた材質を選択可能
アプリケーション
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高出力LD用ヒートシンク
材質特性
| 基材 | 含有割合 | 熱伝導率(W/m・K) | 熱膨張係数 （×10-6/℃） |
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|---|---|---|---|---|
| 膜厚方向 | 面方向 | |||
| CuW | W 90wt% | 174 | 174 | 6.4 |
| W 80wt% | 206 | 206 | 8.3 | |
| CuMo | Mo 85wt% | 130 | 130 | 6.6 |
| Mo 65wt% | 207 | 207 | 8.0 | |
| Cu/Mo 積層基板 | Mo 40wt%*1 | 230 | 220 | 6.6 |
| Mo 20wt% | 291 | 334 | 7.4 | |
| Mo 10wt% | 335 | 369 | 11.8 | |
| Mo 5wt% | 362 | 381 | 14.8 | |
| Graphite+Cu*2 | ー | 50 | 800 | 4.0～8.0 |
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Cu/Mo 積層基板 Mo 40wt%は、同CTEのCuW, CuMoと比較し、より高い熱伝導率を示す
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Graphite+Cuは、CTEをLDチップに合わせながら800W/m・Kという超高熱伝導特性
仕様例
寸法（mm）
A=1.50, B=10.00, C=0.25
組成比
Au : Sn = 78 : 22 (wt%)
膜厚
5μm