2025年1月15日
製品情報

515x510mm大型パネルサイズの
ガラスセラミックスコア基板「GCコア™」を開発

基板の大型化により次世代半導体パッケージの生産性に大きく貢献

 日本電気硝子株式会社(本社:滋賀県⼤津市 社⻑:岸本暁)は、基板の大型化が求められる次世代半導体パッケージ向けに、515x510mm大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア™」を開発しました。

新型ガラスコア基板
当社が開発したGCコア™(515×510×t1.0mm)

開発の背景

 近年、データセンターの需要や、生成AIの普及に伴い、これらに使用される半導体にはさらなる高性能化が求められています。これに対応するためには、チップレットにより、複数のチップを一つのパッケージに収める必要があり、そのために基板の大型化が必要です。また、半導体の性能向上のために基板に搭載するチップの大型化が進んでおり、これら大規模なチップをより効率的に配置するためにも、大型の基板が必要です。

 このような課題に対し、当社は、昨年6月にガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いたGCコア™(300mm角)基板を開発し、半導体メーカーに提案してまいりました。GCコア™は、一般に広く普及しているCO2レーザー加工機を用いて高速かつクラックレスの穴開け加工が可能であるため経済的で、量産コストの低減が期待できます。

 今回、当社は、多くの半導体の製造プロセスにおいて採用されている515×510mm角の大型パネルサイズのGCコア™基板の開発に成功しました。これにより半導体メーカーで現在使用している設備を利用することができ、設備投資を抑えることが可能となるため、次世代半導体パッケージの量産化に向けた大きな進歩となります。

 大型パネルサイズのGCコア™は、1月22日から東京ビッグサイトで開催される「第39回ネプコンジャパン」に出展予定です。

展⽰会名:第39回ネプコンジャパン
会 期 :2025年1⽉22⽇(⽔)〜1⽉24⽇(⾦)
会 場 :東京ビッグサイト
ブース :E28-14
展⽰会招待券(無料)の申込みサイト:
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html#/

半導体パッケージ用無機コア基板製品ページ

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