半導体パッケージ用無機コア基板

次世代半導体パッケージに適した無機コア基板

TGV（Through Glass Vias）加工を推進
高性能・高密度パッケージのコア基板として期待されている無機コア基板です。汎用的なCO₂レーザーやレーザー改質・エッチングによるTGV加工を施した515×510mmのガラスコア基板およびガラスセラミック基板「GCコア^®」の提供を進めています。

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無機コア基板とは
ガラスセラミックコア基板「GCコア^®」とは
ガラスコア基板とは
イベント情報

無機コア基板とは

無機コア基板は、半導体チップと外部回路を接続する有機基板を無機の素材に置き換えたものです。従来のガラスエポキシ基板等の有機材料ベースの基板と比較して、優れた電気的特性、剛性、平坦性といった特長を有します。当社は大型ガラスセラミックスコア基板GCコア^®および大型ガラスコア基板の提供を進めています。

	有機コア基板	無機コア基板
電気的特性	劣る	優れる
電気的特性	劣る	優れる
剛性	低い	高い
剛性	低い	高い
平坦性	劣る	優れる
平坦性	劣る	優れる

TGV加工方式

CO₂レーザー加工
特徴
レーザーで直接ガラスにビアを形成する。
メリット
工程短縮、高速加工、PCB^※用レーザー加工機での対応が可能となる。
^※PCB：プリント基板
レーザー改質・エッチング
特徴
レーザー照射でガラスを改質し、薬液エッチングでビアを形成する。
メリット
小孔径・狭ピッチTGVへの対応ができ、エッチング加工面に傷が残りにくい。

当社無機コア基板の強み

TGV加工に適した材質の選定および基板の提供
無機コア基板はクラックのないTGV加工の確立と基板の大型化が不可欠です。汎用CO₂レーザーやレーザー改質・エッチングなどのTGV加工に最適な材質の選定と大型基板での提供ができます。
熱設計を考慮したコア基板の選定
半導体パッケージの熱設計は、信頼性の向上において重要な要素になっています。当社ではガラスセラミックスコア基板に加え、ガラスコア基板の提供を進めていくことで、ニーズに合わせた熱膨張係数を持つコア基板を提案することができます。
素材選定～加工の経験と実績
半導体産業に関わる構成部材や工程内で用いる部材を継続的に供給しています。ニーズに合わせた誘電特性を持つコア基板を素材の選定から提案することができます。

無機コア基板の適用箇所

　　ガラスセラミックスコア基板GCコア^® 　CO₂レーザーを用いたTGVと断面画像

　　ガラスコア基板 SEM像　CO₂レーザーを用いたTGVと断面画像

ガラスセラミックスコア基板　GCコア^®

ガラスとセラミックスの組成と配合比を変えることで、誘電特性、熱膨張係数、強度などの特性を持たせたコア基板です。
基板の大型化が求められる次世代半導体パッケージ向けに、515×510mm大型パネルサイズを開発しました。
特長
「低誘電率、高膨張、高強度」。それぞれのニーズに合わせたコア基板を提供できます。

タイプ		低誘電率タイプ	高膨張タイプ	高強度タイプ
製品コード		GCC-1	GCC-2	GCC-3
誘電正接	2.45GHz	0.0013	0.0002	0.0004
誘電正接	40GHz	0.0016	0.0004	0.0007
比誘電率	2.45GHz	3.9	7.0	7.9
比誘電率	40GHz	3.8	6.8	7.6
熱膨張係数（ppm/℃）		6.1	8.9	7.4
曲げ強度（MPa）		150	260	340

ガラスコア基板

ガラスエポキシ基板等の有機材料ベースの基板と比較して、平坦性・平滑性・剛性に優れており、大型化に対応できるコア基板です。レーザー改質・エッチングおよびCO₂レーザーを用いたTGV加工に適した材質および基板を提供できます。
2020年よりガラス材料の開発とサンプル提供に取り組んでおり、レーザー改質・エッチングに適した新材質の開発を行いました。515×510mmの基板サイズでTGV加工が可能です。