第40回 ネプコン ジャパン

会期
  • 1月21日(水)～23日(金)
会場
  • 東京ビッグサイト
ブースNo.
  • E32-44 (東7ホール)
オフィシャルサイト

出展製品

半導体パッケージ用無機コア基板

半導体パッケージ用無機コア基板

粉末ガラス

微細凹凸形成技術