CSP用ガラスウエハー

低膨張・アルカリフリー・研磨フリーガラスウエハー

低膨張・アルカリフリー・研磨フリーのガラスウエハーは、CMOSイメージセンサーのWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)のカバーガラスに用いられます。

特長

  • アルカリフリー・研磨フリー
  • As・Sbフリーで環境にやさしい
  • 優れた面品位
  • 各種薄膜コート対応可能

特性

特性/ガラスコード     ABC-1
熱膨張係数 30~380℃ ×10-7/K 37
密度 ×103kg/m3 2.52
ヤング率 GPa 78
ポアソン比 0.2
体積抵抗率 Log ρ 350℃ Ω・cm 13.0
誘電率 1MHz, RT   5.6
tan δ 1MHz, RT   0.001
屈折率(nd) 587.6nm % 1.53
透過率 λ=550nm % 92

アプリケーション

使用例イメージ
スマートフォン用カメラの構成イメージ

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