半導体

半導体用サポートガラス

半導体パッケージの製造工程において、チップなどをサポートする高精度なキャリア基板です。低膨張から高膨張まで幅広いラインナップのガラスを揃えており、ご要望の熱膨張係数を持つガラスの提供が可能です。

CSP用ガラスウエハー

低膨張・アルカリフリー・研磨フリーのガラスウエハーは、CMOSイメージセンサーのWLCSP（Wafer Level Chip Size Package）のカバーガラスに用いられます。

半導体パッケージ用無機コア基板

次世代半導体パッケージに使用される無機コア基板です。ガラスセラミックとガラス基板があり、半導体パッケージ設計に貢献します。

LTCC用粉末ガラス

LTCC（Low Temperature Cofired Ceramics）用粉末ガラスは870～900℃で焼成できるため、内層導体に電気伝導率の高い金あるいは銀を使用でき、電気的特性のよい回路基板が得られます。