半導体用サポートガラス
低膨張から高膨張まで幅広いラインナップを揃えた高精度なガラス基板
半導体パッケージの製造工程において、チップなどをサポートする高精度なキャリア基板です。低膨張から高膨張まで幅広いラインナップのガラスを揃えており、ご要望の熱膨張係数を持つガラスの提供が可能です。
特長
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低膨張から高膨張まで幅広いラインナップ
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TTV※1 <1μmまで可能（φ12インチ）
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T7 code対応可
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Total Thickness Variationの略
特性
| ガラスコード | ABC-G | A58 | A66S | A69 | A75 | A91S | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 熱膨張係数 | 20～220℃ | ppm/℃ | 3.6 | 5.6 | 6.3 | 6.6 | 7.2 | 8.7 |
| 20～260℃ | ppm/℃ | 3.7 | 5.7 | 6.4 | 6.7 | 7.3 | 8.8 | |
| ヤング率 | GPa | 73 | 70 | 77 | 74 | 75 | 70 | |
| 誘電率 | 1MHz, 25℃ | 5.3 | 6.2 | 6.5 | 6.8 | 6.9 | 7.7 | |
| tan δ | 1MHz, 25℃ | 0.001 | 0.02 | 0.01 | 0.01 | 0.01 | <0.03 | |
| 体積抵抗率 Log ρ |
150℃ | Ω・cm | ー | 8.1 | 8.6 | 8.3 | 8 | 7.1 |
| 250℃ | Ω・cm | ー | ー | 6.8 | ー | 6.2 | ー | |
この他の熱膨張係数を持つガラスについてもご相談に応じます。
用途例
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アドバンスドパッケージの支持基板
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化合物半導体の支持基板
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精密研磨用の支持基板
イベント情報
以下の展示会に出展予定です。
