気密端子、部品支持用顆粒ガラス

流動性、充填性に優れ、打錠成形に適した顆粒ガラス

気密端子用顆粒ガラスには、鉄またはステンレス鋼のシェルと鉄ニッケル、鉄ニッケルクロムまたはコバールのリード線を組み合わせる圧縮封着用、およびシェルとリード線がコバールの整合封着用があります。部品支持用顆粒ガラスには、スタンドオフがあります。

特性

適用 気密端子用 部品支持用
圧縮封着 整合封着 スタンドオフ
ガラスコード ST-W/K ST-4W/K FN-13W/K BH-W/K BH-7W/K BH-8W/K BH-14W/K ST-4F/K BH-FW/K
顆粒粒度 D50 μm 135 130 110 135 135 135 135 120 125
D99 265 250 215 265 265 265 265 235 245
仮焼成温度:T1 ℃ 650～660 680～690 700～710 670～680 730～750 650～660 750～800
封着温度:T2 960 980 930 980 960 1050
熱膨張係数 30～380℃ ×10-7/K 95 95 75.5 45.5 49.5 62.5 31.5 94 57
密度 ×103kg/m3 2.60 2.60 2.51 2.28 2.32 2.41 2.13 2.65 2.83
転移点 ℃ 450 460 510 470 505 510 - 460 515
屈伏点 510 520 570 550 565 570 - 520 635
歪点 420 427 480 435 472 475 - - -
徐冷点 460 472 517 480 513 520 - - -
軟化点 663 672 687 698 715 685 782 - -
作業点 980 1030 990 1050 1130 990 1090 - -
誘電率 1MHz 25℃ 　 6.4 6.5 6.3 5.0 5.5 5.8 4.0 6.7 6.4
tanδ 1MHz 25℃ ×10-4 22 21 32 30 39 37 3 24 31
体積抵抗率 Logρ 150℃ Ω･cm 11.4 11.2 11.2 11.5 10.8 11.1 15.5 11.4 -
250℃ 8.8 8.7 8.7 8.8 8.2 8.5 12.3 8.8 -
350℃ 6.9 7.0 7.0 7.0 6.4 6.8 10.2 7.0 -
ヤング率 GPa 68 68 - 57 57 - - - -
ポアソン比 0.21 0.21 - 0.22 0.22 - - - -
組成系 Na2O･BaO･SiO2 Na2O･Al2O3･B2O3･SiO2 Na2O･BaO･SiO2 Na2O･Al2O3･B2O3･SiO2
適用 Fe, Fe-Ni, Fe-Cr, Fe-Ni-Cr Fe
コバール		 コバール
Mo		 Fe コバール
  • なお、ST-4F/K、BH-FW/Kは複合系ガラス（ガラスセラミック）です。
  • 色調についてはご相談ください。

使用例

  • 打錠成形
    成形圧力は8～10MPaが適正です。この圧力で成形されたタブレットは、空隙率が0.35～0.37で十分なグリーン強度を持ち、仮焼成時のバインダーの熱分解も容易です。
  • 仮焼成
    仮焼成は空気中で行います。仮焼成温度は上の特性表中のT1を使用してください。バインダーの分解は150℃から始まり、約530℃で終了するので、この温度範囲の昇温速度は15℃/分以下にする必要があります。図1のスケジュールで仮焼成すると、成形圧力8～10MPaのタブレットの焼成収縮率は、13.5～14.5%となります。
［図1］仮焼成プロファイル
仮焼成プロファイル
  • 封着
    封着は窒素中で行ってください。封着温度は上の特性表中のT2を使用します。
［図2］封着プロファイル
封着プロファイル
［図3］粘度曲線
粘度曲線
［図4］熱膨張曲線
熱膨張曲線

製品の詳細については、下記よりお問い合わせください。

関連製品

低温封着用粉末ガラス

パシベーション用粉末ガラス

LTCC用粉末ガラス

被覆・結合・接着用粉末ガラス

同じ条件の製品を探す

産業分野
機能・特性
形状
お問い合わせ