電子部品
デバイスの気密封止や被覆、絶縁膜の形成などの用途に幅広く用いられています。
製品一覧
粉末ガラス
デバイスの気密封止や被覆、絶縁膜の形成など、幅広い用途に用いることができます。
気密端子、部品支持用顆粒ガラス
気密端子用顆粒ガラスには、鉄またはステンレス鋼のシェルと鉄ニッケル、鉄ニッケルクロムまたはコバールのリード線を組み合わせる圧縮封着用、およびシェルとリード線がコバールの整合封着用があります。部品支持用顆粒ガラスには、スタンドオフがあります。
タブレット
粉末ガラスを焼結させた成形品です。目的に合ったガラスを幅広い候補の中から自由に選択でき、脱バインダーが終了した焼結体のため、ハンドリングが容易で、塗布などの前工程を省略できます。細い穴や塗り代が厚いなどの塗布や印刷が困難な部分に対しても使用できます。
被覆・結合・接着用粉末ガラス
種々の基板や素子の被覆に使用されます。熱膨張係数と軟化点を目安に選択いただけます。また、太陽電池用を含む種々の金属粉末やセラミック誘電体の結合剤としても使用されます。組成系と軟化点を目安に選択いただけます。
LTCC用粉末ガラス
LTCC（Low Temperature Cofired Ceramics）用粉末ガラスは870～900℃で焼成できるため、内層導体に電気伝導率の高い金あるいは銀を使用でき、電気的特性のよい回路基板が得られます。
低温封着用粉末ガラス
封着用ガラスは低軟化点ガラス粉末と特殊なセラミック粉末をブレンドしたものです。ガラス粉末とセラミック粉末の組み合わせとブレンド比を変えることにより、種々の封着温度と熱膨張係数に対応できます。
ガラスペースト
ガラスペーストは、粉末ガラスをビーグルに均一分散させたものです。
抗菌ガラス
ZF-0、DL-7900は、亜鉛を主成分にした新しいタイプの抗菌ガラスです。特にDL-7900は、銀を主成分とした従来の抗菌ガラスに比べて抗菌能が高く、樹脂への添加量を削減できるメリットがあります。
パシベーション用粉末ガラス
亜鉛系ガラスは、DCバイアスと温度を加えたBT処理において表面電荷密度がほとんど変化しないため、信頼性の高い素子が得られます。鉛系ガラスは化学的耐久性に優れているため、ニッケルメッキで電極を形成するトランジスター、サイリスタ―、ダイオードなどに用いられます。
マイナス膨張フィラー
マイナス膨張フィラーは、温度を上げると体積が小さくなる性質を持つ素材です。樹脂と混合することで熱膨張を抑制する効果があります。また球状であるため、樹脂への高い充填性を得ることが可能です。
レーザー封止用ガラスフリット
レーザー封止用ガラスフリットは、ガラス基板と異種材料（アルミナ、LTCC、シリコン）やガラス基板同士の気密封止を可能にします。封止時の素子への熱ダメージを避け、高い信頼性が必要とされるデバイスに使用できます。
粉末ガラス
絶縁、被覆、結合または気密シールなどの目的で多様なデバイスに使用されています。ご要望にお応えするため、さまざまなタイプの粉末ガラスを開発・製造しています。管ガラス
光制御や高い加工性を持った管ガラスです。
UV-C高透過管ガラス：BU-41
高いUV-C透過性を持つホウ珪酸の管ガラスを供給しています。
低温封止用管ガラス
LG-16は、サーミスター用途で長い実績があります。NLT-600は、環境問題に対応した無鉛ガラスであり、有鉛ガラス材質と同等の耐酸性を有しています。管ガラス形状には丸型だけでなく、角型もございます。角型は実装時のズレや脱落などのマウント不良の発生がないという特長があります。
赤外線高吸収管ガラス
高い赤外線吸収性があり、ハロゲンランプやレーザーなどによる局所加熱での封着が可能です。STIとSRIは52Ni-Fe合金と、SHIはCo-Fe合金と優れた封着性をもちます。最小3.0mm長の短尺品や、片側端部の封止品も供給可能です。
マイクロチューブ
「マイクロチューブ 丸型タイプ」は外径が最小200μm、ガラス厚みが最薄46μmの非常に細く、薄いガラス管です。「マイクロチューブ 角型タイプ」は四角い断面形状を有するガラス細管で、正方形、長方形、トラック形の3種類があります。微細凹凸形成技術
コーティングなしで表面改質が可能な技術です。
ガラス基板
膜付けや組成設計で機能性基板を提供いたします。
