LTCC用粉末ガラス
ガラス粉末とセラミック粉末をブレンドした複合材料
LTCC（Low Temperature Cofired Ceramics）用粉末ガラスは870～900℃で焼成できるため、内層導体に電気伝導率の高い金あるいは銀を使用でき、電気的特性のよい回路基板が得られます。
特性
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MLS-25Mは、非晶質の低熱膨張係数、低誘電率材料。
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MLS-25Eは、誘電率4未満、非晶質の低誘電率材料。
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MLS-41は、結晶性の高誘電率材料。
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MLS-23Kは、低誘電率、低誘電正接の新製品。
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MLS-63は、結晶性の高強度、低誘電損失材料。
| 特性 / ガラスコード | MLS-25M | MLS-25E | MLS-41 | MLS-23K | MLS-26 | MLS-63 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 抗折強度 | MPa | 157 | 125 | 250 | 150 | 320 | 400 | |
| 誘電率 | 1MHz, 25℃ | 4.9 | 3.9 | 17.0 | 3.9 | 7.1 | 8.0 | |
| 15GHz, 25℃ | 4.8 | 3.9 | 19.0 | 4.0 | 6.7 | 7.9 | ||
| tanδ | 1MHz, 25℃ | ×10-4 | 25 | 5 | 20 | 5 | 4 | 5 |
| 15GHz, 25℃ | 47 | 21 | 50 | 15 | 58 | 11 | ||
| 熱膨張係数 | 30～380℃ | ×10-7/K | 42 | 60 | 84 | 65 | 58 | 87 |
| 密度※ | ×103kg/m3 | 2.52 | 2.29 | 4.36 | 2.24 | 3.02 | 3.52 | |
| 転移点 | ℃ | 500 | 500 | 700 | 525 | 625 | 725 | |
| 体積抵抗率 Logρ | 150℃ | Ω･cm | 13.5 | >14 | - | >13.8 | 12 | >14 |
| 熱伝導率 | W/m･K | 1.9 | 1.7 | 3.1 | 1.7 | 3.9 | 4.1 | |
| 粒度 | D50 | μm | 3.3 | 3.5 | 1.1 | 1.0 | 2.6 | 1.6 |
| Dmax | 20 | 20 | 10 | 15 | 15 | 10 | ||
| 組成系 | SiO2･B2O3 | Nd2O3･TiO2･SiO2 | SiO2･B2O3 | SiO2･CaO･Al2O3 | ||||
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粉末理論密度
使用例
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成形
粉末ガラス・セラミックスに、バインダ、溶剤、可塑剤を加え、十分に混練した後、ドクターブレード法で厚さ30～300μmのグリーンシートに成形してください。グリーンシートは適当な大きさに切断した後、バイアホール打ち抜き、導体の印刷などの加工を行ってください。 -
積層
グリーンシートは温度50～100℃、圧力10～35MPaで加熱・圧着することにより一体化できます。
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焼成
焼成は空気中で行ってください。[図1]
MLS-63の高周波誘電特性
誘電率
tanδ
