ガラスペースト

用途に適したガラス選定、粘度などを提案します

ガラスペーストは、粉末ガラスをビーグルに均一分散させたものです。
・目的に合ったガラスを幅広い候補の中から自由に選択できます。
・塗布プロセスにそのままご使用いただけます。
・PLS-3123、PLS-3124はレーザートリミング性と耐湿性に優れたオーバーコート膜を形 成します。
・PLS-3150B1は耐酸性に優れ、電極メッキ後に変色することはありません。
 用途に適したガラス選定、粘度などについては、ご相談ください。

特性

下記は一例です。鉛フリー品もご提供できます。
用途に適したガラス選定、粘度などについては、ご相談ください。

用途 Ag/Pd配線、Ag/Pt配線 ハイブリッドIC用 チップ抵抗器用 チップ抵抗器用 各種セラミックス
  オーバーコート 二次コート オーバーコート オーバーコート、
封着、接合
ガラスコード PLS-3123 PLS-3124 PLS-3150B1 PLS-3901 PLS-3143
焼成条件
ピーク保持時間
510℃、
空気中焼成10分間
580~620℃、
空気中焼成10分間
610℃、
空気中焼成10分間
850℃以上、
空気中焼成10分間
スクリーン 165~325メッシュ
焼成後膜厚 μm 10~50
色調 白色 白(焼成後、半透明)
ペースト粘度 Pa・s 90 180 230 110 150
熱膨張係数 ×10-7/K 67 70 67(30~300℃) 66
軟化点 530 585 590 840
希釈剤 ターピネオール
特長 気密性・耐湿性の高いガラス膜を形成します。
車載用ハイブリッドICにも広く用いられています。
PLS-3123の
高粘度タイプ
耐酸性良好
タイプ 鉛含有 鉛フリー

上記以外の特性、鉛フリー品についてもご相談ください

使用例

  • 印刷
    ペーストをスクリーン印刷法により基板上へ塗布します。目的によって印刷条件を調整されることをお勧めします。
  • レベリング
    平滑な表面を得るために印刷後は室温で5~10分間レベリングを行います。
  • 乾燥
    100~150℃で10~15分間乾燥を行います。
  • 焼成
    焼成はベルト炉、バッチ炉などを用いて行います。乾燥塗膜に含まれる有機物を分解させるために、昇温速度は20~50℃/分程度が適当です。また、冷却時のサーマルショックによる基板やガラス膜の破損を防止するために、降温速度は20~50℃/分程度に調整してください。

使用上の注意

  • ペーストは直射日光を避けて25℃以下の冷暗所に保管してください。
  • 長期間保管したペーストは使用する前にステンレス製のへらなどで十分に撹拌して均一にしてください。
  • 必要に応じて粘度調整を行ってください。
  • ペースト使用中は換気に注意し、溶剤の蒸気を長時間吸引しないでください。
  • ペーストが手指、皮膚に付着した場合は、放置せずにふき取ってください。

製品の詳細については、下記よりお問い合わせください。

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